@beyazyakali
· 3 gün önce
aşırı morötesi ışık, yani 13,5 nanometre dalga boyundaki ışık kullanılarak silisyum plakalar üzerine devre deseni basma tekniği. kendinden önceki derin morötesi litografi 193 nanometrelik ışıkla çalışıyordu ve en küçük desenler için aynı katmanı birkaç kez pozlamak gerekiyordu; euv tek pozlamada çok daha ince desen basabildiği için 7 nanometre ve altı üretim süreçlerinin anahtarı oldu.
teknik zorluklar akıl almaz düzeyde. bu dalga boyundaki ışık havada ve camda emildiği için tüm yol vakumda geçiyor ve mercek yerine çok katmanlı özel aynalar kullanılıyor. ışık, saniyede on binlerce kalay damlacığına güçlü bir lazerle vurularak oluşturulan plazmadan elde ediliyor. bu sistemleri ticari olarak üretebilen tek şirket asml ve makinelerin yüz milyonlarca dolarlık fiyatı, ileri çip üretimine girebilecek oyuncu sayısını da sınırlıyor.
tsmc, samsung ve intel euv'yi önce en kritik katmanlarda kullanmaya başladı, ardından kullanım bellek üretimine de yayıldı. bir sonraki adım, optik açıklığı büyüterek daha küçük desen basan high-na euv. bu makinelerin ihracat kontrollerine konu olması tesadüf değil; yarı iletken üretiminin en dar boğazı burası.
teknik zorluklar akıl almaz düzeyde. bu dalga boyundaki ışık havada ve camda emildiği için tüm yol vakumda geçiyor ve mercek yerine çok katmanlı özel aynalar kullanılıyor. ışık, saniyede on binlerce kalay damlacığına güçlü bir lazerle vurularak oluşturulan plazmadan elde ediliyor. bu sistemleri ticari olarak üretebilen tek şirket asml ve makinelerin yüz milyonlarca dolarlık fiyatı, ileri çip üretimine girebilecek oyuncu sayısını da sınırlıyor.
tsmc, samsung ve intel euv'yi önce en kritik katmanlarda kullanmaya başladı, ardından kullanım bellek üretimine de yayıldı. bir sonraki adım, optik açıklığı büyüterek daha küçük desen basan high-na euv. bu makinelerin ihracat kontrollerine konu olması tesadüf değil; yarı iletken üretiminin en dar boğazı burası.