@turkishpowerHigh-NA EUV Seri Üretime Yaklaşıyor: ASML'in 10 Makinesi Dört Çip Üreticisinde Çalışıyor
ASML'in yeni nesil High-NA EUV litografi makinelerinden 10 tanesi şu anda dört farklı çip üreticisinde çalışıyor, üç sistem daha sevkiyat ya da kurulum aşamasında. 15 Eylül'de yayımlanan habere göre şirket aynı günlerde Eindhoven'daki Brainport Industries Campus North'ta, Veldhoven merkezine yaklaşık 7 kilometre uzaklıkta ikinci büyük sanayi kampüsünün temelini attı. Yaklaşık 350 bin metrekarelik kampüsün ileride 20 bine kadar çalışanı ağırlayabileceği, ilk etabın ise 2029'da en az 3 bin kişiyle açılacağı belirtiliyor.
Teknik farkı kısaca anlatmak gerekirse: bugünkü EUV makineleri 0,33 sayısal açıklıkla yaklaşık 13 nanometre çözünürlüğe iniyor, High-NA ailesinin EXE:5200B modeli ise 0,55 açıklıkla 8 nanometreye ulaşıyor. Bu, tek pozlamada 1,7 kat daha küçük desen ve yaklaşık 3 kat transistör yoğunluğu demek. Bedeli de var: pozlama alanı tarama yönünde yarıya iniyor, büyük çiplerde iki yarının birleştirilmesi (stitching) gerekiyor ve bu işlem saatlik wafer sayısını yaklaşık 175'ten 125'e, yani yüzde 30 düşürüyor. Tek bir makinenin fiyatı 380 ile 400 milyon dolar arasında.
Üreticilerin takvimi birbirinden epey farklı. Intel en önde: 18A sürecinde Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerin bazı katmanlarında High-NA kullanıyor ve geliştirme, yeterlilik ve üretim aşamalarında toplam 1,35 milyon wafer işlemiş durumda. Samsung ve SK hynix bu teknolojiyi DRAM üretiminde 2028'de devreye almayı hedefliyor; Samsung 8 Eylül'de ASML ile ortaklığını genişletti. TSMC ise seri üretimi 2030'a bırakıyor, 12 inçlik fotomaske pilot hattını 2031'e, tam sistem hazırlığını 2033'e koyuyor.
Makinenin çalışıyor olması tek başına yetmiyor, işin ekonomisi belirleyici. Filonun erişilebilirliği temmuzda yüzde 84 seviyesindeydi, yüksek hacimli üretim için gereken eşik yüzde 90 ve bu hedef yılın son çeyreğine konmuş durumda. Kabul testlerinde saatte yaklaşık 135 wafer işleniyor; yol haritasında EXE:5200C için 160, EXE:5400E için 180, EXE:5600 için 250'nin üzerinde wafer hedefleniyor. Bana kalırsa TSMC'nin acele etmemesi, bu verimlilik eşiği aşılmadan maliyetin kendi müşterilerine yansıtılamayacağının açık bir işareti.
Tablonun bir de tedarik zinciri boyutu var. ASML 2025'te küresel litografi pazarının yaklaşık yüzde 94'ünü elinde tutuyordu ve standart NXE serisi EUV sistemleri 2027 sonuna kadar satılmış görünüyor. Türkiye'nin bu ölçekte bir fabrikası yok, ama hassas mekanik, optik, temiz oda altyapısı ve üretim yazılımı gibi yan halkalar, bu kadar sıkışık bir tedarik zincirinde yerli üreticilerin konuşabileceği alanlar olarak öne çıkıyor.
Teknik farkı kısaca anlatmak gerekirse: bugünkü EUV makineleri 0,33 sayısal açıklıkla yaklaşık 13 nanometre çözünürlüğe iniyor, High-NA ailesinin EXE:5200B modeli ise 0,55 açıklıkla 8 nanometreye ulaşıyor. Bu, tek pozlamada 1,7 kat daha küçük desen ve yaklaşık 3 kat transistör yoğunluğu demek. Bedeli de var: pozlama alanı tarama yönünde yarıya iniyor, büyük çiplerde iki yarının birleştirilmesi (stitching) gerekiyor ve bu işlem saatlik wafer sayısını yaklaşık 175'ten 125'e, yani yüzde 30 düşürüyor. Tek bir makinenin fiyatı 380 ile 400 milyon dolar arasında.
Üreticilerin takvimi birbirinden epey farklı. Intel en önde: 18A sürecinde Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerin bazı katmanlarında High-NA kullanıyor ve geliştirme, yeterlilik ve üretim aşamalarında toplam 1,35 milyon wafer işlemiş durumda. Samsung ve SK hynix bu teknolojiyi DRAM üretiminde 2028'de devreye almayı hedefliyor; Samsung 8 Eylül'de ASML ile ortaklığını genişletti. TSMC ise seri üretimi 2030'a bırakıyor, 12 inçlik fotomaske pilot hattını 2031'e, tam sistem hazırlığını 2033'e koyuyor.
Makinenin çalışıyor olması tek başına yetmiyor, işin ekonomisi belirleyici. Filonun erişilebilirliği temmuzda yüzde 84 seviyesindeydi, yüksek hacimli üretim için gereken eşik yüzde 90 ve bu hedef yılın son çeyreğine konmuş durumda. Kabul testlerinde saatte yaklaşık 135 wafer işleniyor; yol haritasında EXE:5200C için 160, EXE:5400E için 180, EXE:5600 için 250'nin üzerinde wafer hedefleniyor. Bana kalırsa TSMC'nin acele etmemesi, bu verimlilik eşiği aşılmadan maliyetin kendi müşterilerine yansıtılamayacağının açık bir işareti.
Tablonun bir de tedarik zinciri boyutu var. ASML 2025'te küresel litografi pazarının yaklaşık yüzde 94'ünü elinde tutuyordu ve standart NXE serisi EUV sistemleri 2027 sonuna kadar satılmış görünüyor. Türkiye'nin bu ölçekte bir fabrikası yok, ama hassas mekanik, optik, temiz oda altyapısı ve üretim yazılımı gibi yan halkalar, bu kadar sıkışık bir tedarik zincirinde yerli üreticilerin konuşabileceği alanlar olarak öne çıkıyor.
11 1 yorum
