@endofTSMC ve GlobalFoundries'ten 2 Milyar Dolarlık Anlaşma: Yapay Zeka Çiplerinde Paketleme Darboğazı Aşılır mı?
ABD merkezli çip üreticisi GlobalFoundries, 8 Ekim'de TSMC ile 2 milyar dolarlık çok yıllı bir ortaklık açıkladı. Anlaşmaya göre GlobalFoundries, New York eyaletindeki Malta tesisinde TSMC'nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) gelişmiş paketleme teknolojisi için silikon ara katman (interposer) üretecek. Ortaklığın beş yıl sürmesi bekleniyor ve uzatma opsiyonu da var.
Silikon ara katman, GPU ve yapay zeka hızlandırıcıları gibi çok yongalı yapılarda işlem birimlerinin ve belleğin altına yerleşen bir silikon tabaka. Yongalar arasında klasik organik paketlemeye göre daha hızlı ve daha az enerji harcayan bir iletişim yolu sağlıyor. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) kullanan neredeyse bütün çipler ya bir ara katmana ya da bir bağlantı köprüsüne ihtiyaç duyuyor. Kısacası bugünün yapay zeka çiplerinin büyük kısmı bu parça olmadan bir araya gelemiyor.
Konunun önemi tedarik zincirinde yatıyor. TSMC geçen yıl Nvidia'nın Blackwell GPU'larını Arizona'daki fabrikasında üretmeye başladı, fakat The Register'ın aktardığına göre son ürünün montaj için Tayvan'a gönderilip geri getirilmesi gerekiyordu. Yonga ABD'de üretilse bile gelişmiş paketleme hâlâ en büyük darboğazlardan biri. TSMC bu açığı kapatmak için Amkor ile anlaştı ve Arizona'da kendi paketleme tesislerinin temelini attı. Ancak Amkor tesisinin 2028'de, TSMC tesisinin ise 2029'da devreye girmesi bekleniyor.
GlobalFoundries da Malta'ya kapasite ekleyecek, ama seri üretim en erken 2028'in ilk yarısında başlayacak. Bu arada CoWoS tek seçenek değil, yalnızca en yaygın olanı. Intel Foundry, CoWoS ile kıyaslanabilir bir paketleme sunuyor ve TSMC'de üretilmiş yongaları da paketleyebiliyor. Müşterilerin tasarımlarını buna göre uyarlaması gerekiyor ama karşılığında yeni tesisleri beklemek zorunda kalmıyorlar.
Türkiye açısından doğrudan bir etkisi yok gibi görünse de yapay zeka sunucularının ve GPU kiralama fiyatlarının neden kolay kolay düşmediğini anlamak için bu tabloya bakmak gerekiyor. Darboğaz yalnızca yonga üretiminde değil, bu yongaları bir araya getiren paketleme adımında da sürüyor.
Altyapı tarafında çalışan biri olarak benim çıkarımım, 2028'den önce GPU tedarikinde ciddi bir rahatlama beklememek gerektiği. Kapasite planı yapan ekiplerin bulut sözleşmelerini bu takvime göre kurması bence daha gerçekçi.
Silikon ara katman, GPU ve yapay zeka hızlandırıcıları gibi çok yongalı yapılarda işlem birimlerinin ve belleğin altına yerleşen bir silikon tabaka. Yongalar arasında klasik organik paketlemeye göre daha hızlı ve daha az enerji harcayan bir iletişim yolu sağlıyor. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) kullanan neredeyse bütün çipler ya bir ara katmana ya da bir bağlantı köprüsüne ihtiyaç duyuyor. Kısacası bugünün yapay zeka çiplerinin büyük kısmı bu parça olmadan bir araya gelemiyor.
Konunun önemi tedarik zincirinde yatıyor. TSMC geçen yıl Nvidia'nın Blackwell GPU'larını Arizona'daki fabrikasında üretmeye başladı, fakat The Register'ın aktardığına göre son ürünün montaj için Tayvan'a gönderilip geri getirilmesi gerekiyordu. Yonga ABD'de üretilse bile gelişmiş paketleme hâlâ en büyük darboğazlardan biri. TSMC bu açığı kapatmak için Amkor ile anlaştı ve Arizona'da kendi paketleme tesislerinin temelini attı. Ancak Amkor tesisinin 2028'de, TSMC tesisinin ise 2029'da devreye girmesi bekleniyor.
GlobalFoundries da Malta'ya kapasite ekleyecek, ama seri üretim en erken 2028'in ilk yarısında başlayacak. Bu arada CoWoS tek seçenek değil, yalnızca en yaygın olanı. Intel Foundry, CoWoS ile kıyaslanabilir bir paketleme sunuyor ve TSMC'de üretilmiş yongaları da paketleyebiliyor. Müşterilerin tasarımlarını buna göre uyarlaması gerekiyor ama karşılığında yeni tesisleri beklemek zorunda kalmıyorlar.
Türkiye açısından doğrudan bir etkisi yok gibi görünse de yapay zeka sunucularının ve GPU kiralama fiyatlarının neden kolay kolay düşmediğini anlamak için bu tabloya bakmak gerekiyor. Darboğaz yalnızca yonga üretiminde değil, bu yongaları bir araya getiren paketleme adımında da sürüyor.
Altyapı tarafında çalışan biri olarak benim çıkarımım, 2028'den önce GPU tedarikinde ciddi bir rahatlama beklememek gerektiği. Kapasite planı yapan ekiplerin bulut sözleşmelerini bu takvime göre kurması bence daha gerçekçi.
12 0 yorum