@ahmeteraslanHuawei Ascend 960 SuperPoD Tanıtıldı: Optik Bağlantılı Yapay Zeka Kümesinde Hedef Bir Milyon NPU
Huawei, 17 Eylül'de Şanghay'da düzenlenen Huawei Connect 2026 etkinliğinde yeni yapay zeka hızlandırıcı yol haritasını ve Atlas 960E SuperPoD adlı hesaplama kümesini tanıttı. Eğitim odaklı Ascend 960DT çipinin planlanandan üç çeyrek önce, 2027'nin ilk çeyreğinde gelmesi bekleniyor. Çip 288 GB belleğe ve FP4 hassasiyette 4 petaFLOPS işlem gücüne sahip. Çıkarım için tasarlanan Ascend 960PR 2027'nin üçüncü çeyreğinde, Ascend 970 2028'de, Ascend 980 ise 2029'da takvimde yer alıyor.
Kümenin kendisine bakınca tek bir pod içinde 4.096 NPU, FP8 hassasiyette 8 exaFLOPS işlem gücü ve 1 petabaytlık HBM bellek var. Huawei bu yapı için yüzde 99,8 erişilebilirlik değeri veriyor. Asıl yenilik bağlantı tarafında: şirket, Hi-ONE adlı optik motoru çiplere yakın paketlenmiş optik (near-packaged optics, NPO) yaklaşımıyla kullanıyor. Her birim saniyede 7,2 terabit taşıyor ve bir pod içinde 5.500 adet bulunuyor. Bu sayede 48 bin geleneksel optik modülün yerini alıyor ve güç tüketiminde 550 kilovatın üzerinde tasarruf sağlıyor.
Bunun önemi şurada: büyük model eğitiminde darboğaz giderek tek çipin hızından çok, binlerce çipin birbirine ne kadar hızlı ve ne kadar az enerjiyle veri aktarabildiğine kayıyor. Huawei'nin UnifiedBus adını verdiği bağlantı mimarisi on'dan fazla protokolü tek çatı altında topluyor, gecikmeyi 7 mikrosaniyeden 2 mikrosaniyeye indiriyor ve çok raylı bir topolojide teorik olarak bir milyon NPU'ya kadar ölçeklenebiliyor. Yani şirket, çip başına performanstaki açığını sistem ölçeğinde kapatmayı deniyor.
Haberin dikkatli okunması gereken tarafları da var. Önceki duyurularda 15.488 çipten söz edilen SuperPoD, bu kez 4.096 NPU ile tanıtıldı. Ascend çiplerinin tek başına performansı, Nvidia'nın B300 çipiyle karşılaştırıldığında hâlâ belirgin bir fark gösteriyor. Bir milyon NPU'luk yapı ise kanıtlanmış bir kurulum değil, teorik bir sınır olarak sunuluyor. Şirket yöneticileri de üretim kapasitesinin 2030'a kadar iç talebi karşılamaya yetmeyeceğini kabul ediyor.
Altyapı işiyle uğraşanlar için buradaki ders bence markadan bağımsız: optik bağlantının çipe yaklaşması ve tek bir bağlantı protokolüne geçiş, önümüzdeki yıllarda veri merkezi tasarımını belirleyecek iki eğilim gibi duruyor. Türkiye'de yapay zeka için kurulan ya da kurulacak hesaplama merkezlerinde de kararları yalnızca çip satın alma üzerinden değil, ağ, enerji ve soğutma toplamı üzerinden vermek gerekecek.
Kümenin kendisine bakınca tek bir pod içinde 4.096 NPU, FP8 hassasiyette 8 exaFLOPS işlem gücü ve 1 petabaytlık HBM bellek var. Huawei bu yapı için yüzde 99,8 erişilebilirlik değeri veriyor. Asıl yenilik bağlantı tarafında: şirket, Hi-ONE adlı optik motoru çiplere yakın paketlenmiş optik (near-packaged optics, NPO) yaklaşımıyla kullanıyor. Her birim saniyede 7,2 terabit taşıyor ve bir pod içinde 5.500 adet bulunuyor. Bu sayede 48 bin geleneksel optik modülün yerini alıyor ve güç tüketiminde 550 kilovatın üzerinde tasarruf sağlıyor.
Bunun önemi şurada: büyük model eğitiminde darboğaz giderek tek çipin hızından çok, binlerce çipin birbirine ne kadar hızlı ve ne kadar az enerjiyle veri aktarabildiğine kayıyor. Huawei'nin UnifiedBus adını verdiği bağlantı mimarisi on'dan fazla protokolü tek çatı altında topluyor, gecikmeyi 7 mikrosaniyeden 2 mikrosaniyeye indiriyor ve çok raylı bir topolojide teorik olarak bir milyon NPU'ya kadar ölçeklenebiliyor. Yani şirket, çip başına performanstaki açığını sistem ölçeğinde kapatmayı deniyor.
Haberin dikkatli okunması gereken tarafları da var. Önceki duyurularda 15.488 çipten söz edilen SuperPoD, bu kez 4.096 NPU ile tanıtıldı. Ascend çiplerinin tek başına performansı, Nvidia'nın B300 çipiyle karşılaştırıldığında hâlâ belirgin bir fark gösteriyor. Bir milyon NPU'luk yapı ise kanıtlanmış bir kurulum değil, teorik bir sınır olarak sunuluyor. Şirket yöneticileri de üretim kapasitesinin 2030'a kadar iç talebi karşılamaya yetmeyeceğini kabul ediyor.
Altyapı işiyle uğraşanlar için buradaki ders bence markadan bağımsız: optik bağlantının çipe yaklaşması ve tek bir bağlantı protokolüne geçiş, önümüzdeki yıllarda veri merkezi tasarımını belirleyecek iki eğilim gibi duruyor. Türkiye'de yapay zeka için kurulan ya da kurulacak hesaplama merkezlerinde de kararları yalnızca çip satın alma üzerinden değil, ağ, enerji ve soğutma toplamı üzerinden vermek gerekecek.
2 0 yorum